CTS3061 双组份导热有机硅灌封复合材料用于PTC
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CTS3061 双组份导热有机硅灌封复合材料用于PTC

CT-S3061是一种双组份,加成固化有机硅导热灌封化合物。该产品的A组分为深灰色,B组分为白色,混合后的化合物呈灰色。
状态:
数量:
  • CT-S3061

  • CYCT

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