双组分硅胶/环氧/聚氨酯导热灌封胶

我们的双组分导热灌封胶是一款高性能封装材料，专为电子应用的卓越散热性能而设计。该双组分系统提供硅胶、环氧树脂和聚氨酯 (PU) 配方，在提供卓越导热性能的同时，还能提供强大的防潮、防化学品和机械应力保护。

主要特性：

✔ 高效散热 – 降低电力电子、LED 和汽车模块的工作温度

✔ 灵活的材料选择 – 根据应用需求，可选择硅胶（柔性）、环氧树脂（刚性）或聚氨酯（抗冲击）材料

✔ 便捷的双组分混合 – 简单的 1:1 或自定义比例，方便使用

✔ 高介电强度 – 确保敏感元件的电气绝缘

✔ 耐恶劣环境 – 耐高温、振动和腐蚀

典型应用：

• 电力电子（逆变器、转换器、电机驱动器）

• LED 照明和汽车电子

• 电池模块和储能系统

• 工业控制系统和 PCB 封装

• 我们的灌封胶是追求长期可靠性和热管理的工程师的理想选择，可在严苛条件下确保更高的耐用性和性能。

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产品性能参数

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