这款高性能双组分硅胶灌封胶兼具卓越的导热性和优异的阻燃性（UL94 V-0 级），是保护严苛环境下敏感电子设备的理想之选。其导热增强配方可有效散热，例如电源模块、LED 组件和 PCB 板等组件，同时其阻燃性能确保符合严格的安全标准。
主要特性：
导热系数：减少热点，延长组件使用寿命
阻燃：符合 UL94 V-0 防火标准
双组分体系：1:1 混合比例，方便施工
低粘度：可渗透紧密间隔的组件，无空隙
室温固化：节能并简化工艺
固化后柔韧性：可吸收热循环应力
应用：
电力电子器件（IGBT、逆变器、转换器）灌封
LED 驱动器和照明模块封装
汽车/电池电子器件保护
工业控制系统需要防火性能
该灌封胶具有优异的介电性能和耐湿气/耐化学性，可提供持久保护，并在高低温环境下保持稳定的性能。其无腐蚀配方适用于精密电路。
性能指标
项目 | 单位 | 性能参数 | 测试方法 |
固化前 | 外观 | A组分
| / | 灰黑色 | 目测 |
B组分 | / | 白色 | 目测 |
粘度 | A组分 | mPa·s | 2500±500 | GB/T 2794-2022 |
B组分 | mPa·s | 1500±500 | GB/T 2794-2022 |
密度 | A组分 | g/cm3 | 1.62±0.05 | GB/T 13354-1992 |
B组分 | g/cm3 | 1.62±0.05 | GB/T 13354-1992 |
混合比 | A:B | 1 ： 1 | 质量比 |
混合粘度 | mPa·s | 1800±500 | GB/T 2794-2022 |
适用期, 100g, 25℃ | h | 1±0.5 | / |
表干时间, 25℃ | h | 4 |
|
固化时间, 25℃ | h | 12 | / |
固化时间, 60℃ | h | 0.5 | / |
固化后
| 外观 | / | 灰色 | 目测 |
密度 | g/cm3 | 1.62±0.05 | GB/T 4472-2011 |
硬度 | Shore oo | 25±5 | GB/T 531.1-2008 |
膨胀系数 | μm/(m,℃) | 190 | GB/T 20673-2006 |
介电强度 | KV/mm | ≥15 | GB/T 1695-2005 |
介电常数, 1MHz | / | ≤3.7 | GB/T 1693-2007 |
损耗因子, 1MHz | / | ≤0.08 | GB/T 1693-2007 |
体积电阻率 | Ω·cm | ≥1.0x1014 | GB/T 1692-2008 |
断裂伸长率 | % | 60 | GB/T 528 |
导热系数 | W/m · K | ≥0.8 | ASTM D5470 |
阻燃性 | / | V-0 | UL 94 |
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