产品描述:
CT-S2151是一款经补强的脱醇型有机硅导热胶,硫化成型后对大多数的塑料、玻璃、陶瓷、金属等都有良好的粘接密封性,又有良好的导热性,可用于发热面与散热面之间的粘接。
产品特点:
1、表干时间短,便于施工; 电容器的散热;
2、导热性能良好,导热系数达1.0W/m.K,利于电子设备、
3、电绝缘性能好;
4、固化物耐紫外线、抗老化性能好;
5、耐高低温冷热冲击性能优异;
6、粘接性能良好,长期使用人无脱落,不会产生接触缝隙,降低散热效果。
应用领域:
主要适用于CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
包装规格:
本产品包装300ml/支、2.6L/支塑料筒包装
贮存运输:
1、存放于25°C以下阴凉干燥避光处,密封保存;
2、本产品为非易燃易爆材料,可按一般化学品运输,运输时应防止暴晒、挤压、碰撞,以防泄漏;
3、本产品保质期为6个月。
技术参数:
项目 | 单位 | 标准 | |
固化前 | 外观 | 灰色/ 白色 | |
粘度 25℃ | MPa.S | 膏体 | |
密度 | g/cm3 | 2.3-3.0 | |
标杆时间 25℃ | min | 5-10 | |
拉伸强度 | MPa | 1.5-2.5 | |
断裂伸长率 | % | ≥100 | |
固化后 | 硬度 | Shore A | 50-80 |
搭接剪切强度 | MPa | ≥1.5 | |
介电强度 | KV/mm | ≥18 | |
介电常数 50HZ | ≤3.0 | ||
体积电阻率 | ≥1.0x1015 | ||
导热系数 | W/M.K | ≥1.0 | |
使用温度范围 | ℃ | -60~280 | |
关键词:单组份有机硅导热胶;有机硅导热胶;导热界面有机硅胶;电子产品用导热胶;电绝缘导热有机硅胶