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CT-高导热系列
CYCT
高导热系列有机硅灌封胶
产品描述:
有机硅高导热灌封胶系列,包括1W、2W、3W和4W有机硅高导热灌封胶。本系列产品由A、B两组分组成,A组份是灰黑色,B组份是白色,当两组分以1:1重量比或体质比混合均匀后会固化为灰色、柔性、弹性体。
产品特点:
1、粘度适中,流动性好,可手动灌胶或点胶机自动灌胶;
2、固化速度可调,可室温或加温固化;
3、导热性能好,导热系数达1.0~4.0W/m.K,利于电子设备、电容器等的散热;
4、阻燃等级达到UL94-VO;
5、固化物耐紫外线、抗老化性能好;
6、弹性好,硬度适中,防震和防水效果好。
应用领域:
主要适用于电子、电气、电源、线路板的散热、防火等防护。
规格:
1、50kg/桶(A组分:25kg/桶、B组分:25kg/桶)
2、可根据客户需求定制
贮存运输:
1、存放于25°C以下阴凉干燥避光处,密封保存;
2、本产品为非易燃易爆材料,可按一般化学品运输,运输时应防止暴晒、挤压、碰撞,以防泄漏;
3、本产品保质期为6个月。
技术参数:
项目 | 单位 | 标准 | ||||
固化前 | S3101 | S3202 | S3302 | S3401 | ||
外观 A 组分 | 灰黑色 | 灰黑色 | 灰黑色 | 灰黑色 | ||
B 组分 | 白色 | 白色 | 白色 | 白色 | ||
粘度 25℃ A 组分 | MPa.s | 2500±500 | 5000±1000 | 5000±1000 | 17000±2000 | |
B 组分 | MPa.s | 2500±500 | 5000±1000 | 5000±1000 | 13000±2000 | |
密度 A 组分 | g/cm3 | 1.65±0.05 | 2.80±0.10 | 3.0±0.10 | 3.2±0.20 | |
B 组分 | g/cm3 | 1.65±0.05 | 2.80±0.10 | 3.0±0.10 | 3.2±0.20 | |
混合比 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | |
混合粘度 | MPa.s | 2500±500 | 5000±1000 | 5000±1000 | 15000±2000 | |
操作时间 25℃ | h | >0.5 | >0.5 | >0.5 | >0.5 | |
固化时间 25℃ | h | 4±1 | 4±1 | 4±1 | 4±1 | |
固化时间 60℃ | h | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | |
固化后 | 外观 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | |
密度 | g/cm3 | 1.65±0.05 | 2.80±0.10 | 3.0±0.10 | 3.2±0.20 | |
硬度 | Shore A | 50±5 | 50±5 | 50±5 | 50±5 | |
膨胀系数 | um/m℃ | <190 | <150 | <110 | <100 | |
介电强度 | KV/mm | ≥15 | ≥15 | ≥14 | ≥14 | |
介电常数 1Hz | ≤3.6 | ≤3.6 | ≤3.6 | ≤3.6 | ||
损耗系数 1Hz | ≤0.07 | ≤0.07 | ≤0.07 | ≤0.07 | ||
体积电阻率 | ≥1.0×1014 | ≥1.0×1014 | ≥1.0×1014 | ≥1.0×1014 | ||
导热系数 | W/m.K | 1.0±0.1 | 2.0±0.1 | 3.0±0.2 | 4.0±0.2 | |
阻燃性 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | ||
关键词:高导热有机硅灌封胶,高导热硅胶灌封材料,导热有机硅灌封胶,导热硅胶灌封胶,高导热有机硅封装胶,导热有机硅封装材料,有机硅灌封胶,有机硅灌封材料,双组分有机硅灌封胶,双组份硅胶灌封胶,2K有机硅灌封胶,导热硅胶封装胶,柔性有机硅灌封胶,电子元器件灌封胶,电子电气灌封胶,导热封装材料,高导热封装胶,电气绝缘灌封胶,电池灌封胶,电力电子灌封胶。